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裸晶

2018-07-26 10:36:27     所属分类:电子工程
Cell处理器芯片
一个超大规模集成电路(VLSI)芯片
一个小规模集成电路(SSI)的芯片与焊线

裸晶英语:die,复数形可以是dice、dies或die[1][2]),也称裸芯片、裸芯片或裸片,是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路本体,该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现。

通常情况下,集成电路是以大批方式,经光刻等多项步骤,制作在大片的半导体晶圆上,然后再分区成若干方形小片,这一小片就称为芯片,每个芯片就是一个集成电路的复制品。晶圆所用的半导体材料通常是电子级的硅(EGS)或其他半导体如砷化镓的单晶。独立的[3]晶体管等半导体器件内的芯片其实也是使用同样的制法。

一般集成电路会封装在陶瓷或塑胶等包装内,并引出接脚。由于电路的小型化需求,有时某些集成电路芯片会不作封装,直接交给下游用户使用,此时会称该裸片是裸晶

参见

  • 集成电路
  • 半导体器件制造

外部链接

  • IC构装工艺[失效链接]

参考资料与附注

  1. ^ John E. Ayers. Digital Integrated Circuits. CRC Press. 2004. ISBN 084931951X. 
  2. ^ Robert Allen Meyers. Encyclopedia of Physical Science and Technology. Academic Press. 2000. ISBN 0122269306. 
  3. ^ 术语称离散(discrete,或称分立)组件(器件),这是集成电路出现后,为与集成电路区别,把传统上未积体(集成)化的单一零件称为离散组件(分立器件)。

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