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微技术

微技术

一块蚀刻硅片微技术（英语：Micro-technology）包含了微机电感测和控制、驱动元件制程开发技术、微机电系统整合技术、射频(RF MEMS)、光学（Optical...
刻蚀

刻蚀

实验室中的刻蚀罐刻蚀（英语：etching）是半导体器件制造中利用化学途径选择性地移除沉积层特定部分的工艺。刻蚀对于器件的电学性能十分重要。如...
10纳米制程

10纳米制程

半导体工艺10 µm – 1971年6 µm – 1974年3 µm – 1977年1.5 µm – 1982年1 µm – 1985年800 nm – 1989年600 nm – 1994年350...
光刻

光刻

光刻（英语：photolithography）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩...
14纳米制程

14纳米制程

半导体工艺10 µm – 1971年6 µm – 1974年3 µm – 1977年1.5 µm – 1982年1 µm – 1985年800 nm – 1989年600 nm – 1994年350...
SOI

SOI

使用SOI工艺的Athlon X2处理器（S939）SOI全名为Silicon On Insulator，是指硅晶体管结构在绝缘体之上的意思，原理就是在硅晶体管之间，加入绝缘体物...
22纳米制程

22纳米制程

半导体工艺10 µm – 1971年6 µm – 1974年3 µm – 1977年1.5 µm – 1982年1 µm – 1985年800 nm – 1989年600 nm – 1994年350...
梳状致动

梳状致动

数位全息显微镜底下的梳状致动器梳状致动是驱动器的一种，通常利用两导电梳齿的静电力来进行驱动。梳状致动器的应用尺度通常是微米或奈米等级...
32纳米制程

32纳米制程

半导体工艺10 µm – 1971年6 µm – 1974年3 µm – 1977年1.5 µm – 1982年1 µm – 1985年800 nm – 1989年600 nm – 1994年350...
系统芯片

系统芯片

系统芯片（英语：System on Chip，缩写：SoC）是一个将电脑或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路1。系统芯片可以处理数字信号、模拟信号、混合信号...
45纳米制程

45纳米制程

半导体工艺10 µm – 1971年6 µm – 1974年3 µm – 1977年1.5 µm – 1982年1 µm – 1985年800 nm – 1989年600 nm – 1994年350...
5纳米制程

5纳米制程

半导体工艺10 µm – 1971年6 µm – 1974年3 µm – 1977年1.5 µm – 1982年1 µm – 1985年800 nm – 1989年600 nm – 1994年350...
表面声波

表面声波

表面声波（英语：Surface acoustic wave）1是一种沿弹性材料表面传播，其振幅随深入表面深度指数衰减的弹性波(1)。1885年瑞利首先解析表面声波的性...
65纳米制程

65纳米制程

半导体工艺10 µm – 1971年6 µm – 1974年3 µm – 1977年1.5 µm – 1982年1 µm – 1985年800 nm – 1989年600 nm – 1994年350...
7纳米制程

7纳米制程

半导体工艺10 µm – 1971年6 µm – 1974年3 µm – 1977年1.5 µm – 1982年1 µm – 1985年800 nm – 1989年600 nm – 1994年350...
90纳米制程

90纳米制程

半导体工艺10 µm – 1971年6 µm – 1974年3 µm – 1977年1.5 µm – 1982年1 µm – 1985年800 nm – 1989年600 nm – 1994年350...
微技术

微技术

一块蚀刻硅片微技术（英语：Micro-technology）包含了微机电感测和控制、驱动元件制程开发技术、微机电系统整合技术、射频(RF MEMS)、光学（Optic...
表面声波

表面声波

表面声波（英语：Surface acoustic wave）[1]是一种沿弹性材料表面传播，其振幅随深入表面深度指数衰减的弹性波(1)。1885年瑞利首先解析表...

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